近日，在第三十届中国北京种业大会上，一个涵盖120155个位点、SNP平均间距为22.13kb且分布均匀、包含自主挖掘和国际通用亲子鉴定、遗传缺陷及相关重要已知功能位点的基因组育种芯片——中国荷斯坦牛基因组选择育种芯片成功发布，这标志着我国在荷斯坦牛高密度SNP育种芯片自主设计开发方面取得重要突破，达到国际先进水平。

据了解，中国荷斯坦奶牛是经过杂交并经过长期选育而形成的一个品种，也是我国唯一的优质奶牛品种。近年来，国际上已经使用中高密度育种芯片对奶牛基因组选择育种，这一技术的推广使用能使种公牛育种效率显著提高。

“十四五”国家重点研发计划项目首席科学家、中国农业大学教授孙东晓表示，过去完全依赖国外育种芯片，国内种牛检测样品要送到国外实验室检测，为避免技术“卡点”及生物信息安全风险，我国近年来加速构建和优化奶牛基因组选择育种技术平台。

为了实现我国国产奶牛育种芯片零的突破，2020年8月，北京奶牛中心与华智生物技术有限公司签订技术合作协议，联合中国农业大学，启动奶牛育种芯片自主设计开发攻关工作，于2021年4月完成奶牛85K液相育种芯片自主开发，并通过专家论证。

为了追赶国际育种芯片先进水平，技术团队在各方支持下奋力攻关，将奶牛85K液相育种芯片扩容升级为126K芯片。今年7月14日，有关专家组论证认为，126K液相基因组育种芯片设计科学合理，验证程序完善，参照国际同类产品标准，达到产业化推广应用水平，可用于荷斯坦牛基因组选择参考群体的构建及种牛评价。

“这是我国荷斯坦牛育种领域首款中高密度育种芯片，对提升我国种公牛自主培育能力和水平、进一步完善奶牛种质自主评价体系具有重要意义。”中国奶业协会副秘书长陈绍祜说。中国奶业协会育种专业委员会主任麻柱说，奶牛育种自主创新联盟将率先使用该款芯片，保障我国奶牛自主选育体系稳定运行，维护生物信息安全。（王振东）